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Intel 810(i810)は、ローエンドPC向けとして1999年にインテル社が発表・発売したインテル チップセットの製品およびそのファミリー名である。 == 概要 == Intel 810はインテル社初のグラフィック統合チップセットとして1999年6月に発表された。開発コードネームはWhitney（ホイットニー）である。大きな特徴は2つあり、1つはインテルで初の2D/3Dグラフィック機能を統合した製品であり、Intel752を基に開発したIGT (Intel Graphics Technology) コアを実装している。また、2チップで構成されるチップセットのチップ間をインテル・ハブ・リンク I/O インターフェイスと命名された専用インターコネクトを実装したハブ・アーキテクチャ（Hub Archtecture）を採用した最初の製品である。またInstantly Available PC technologyにより、スタンバイ（サスペンド）状態からの復帰も高速化されている。 従来の一般的なインテル チップセット同様に2チップ構成となっているが、ハブ・アーキテクチャの採用に伴い、ノースブリッジで従来PAC（PCI AGP Controller）と呼ばれていたチップはGMCH（Graphics Memory Controller Hub）、同じくサウスブリッジでPIIX（PCI ISA IDE Xcelerator）と呼ばれていたチップはICH (I/O Contoroller Hub))と改称された。また、BIOS ROMもFCH（Firmware Controller Hub）と命名されたが、普及には至らなかった。 PCIに接続されるデバイスの高速化に伴い、Intel 810以前のチップセットではPCIバスで接続されていたPACとPIIX間の帯域を圧迫し、パフォーマンスの低下が問題となっていた。Intel 810が採用したハブ・アーキテクチャでは、GMCHとICHを専用のハブ・リンク （Hub Link）で接続している。ハブ・リンクはPCIバスの2倍の266MB/秒の帯域を実現しており、パフォーマンスの問題を解決している。 このGMCHとICHがハブ・リンクで接続されるハブ・アーキテクチャは以降のインテルチップセットの基本形となり、以後のチップセットは810で採用されたハブ・アーキテクチャを踏襲したものとなった。その後、900番台のチップセットではハブ・リンクはさらに4倍の帯域となり、DMI（Direct Media Interfece）と命名されている。 その反面、ローエンド向けとしての設計されていることから、前世代のワークステーション・メインストリーム向けチップセットIntel 440BXが対応していたSMPへの対応は上位チップセットであるIntel 820へ継承され、本チップセットでは公式に非対応とされた（Intel 440BX自体も単体で対応していた訳ではなく、SMPシステムに必要な制御を行うI/O APICコントローラチップIntel 82093AAを追加する事で対応していた。 Intel 820では同コントローラが内蔵されている）。 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「Intel 810」の詳細全文を読む スポンサード リンク
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